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*型 號:NBK-G11002

*產品尺寸:160*160*162mm

*產品重量:845g

*電壓/頻率:110V/60Hz

*功 率:550W

*電檢字號:R38104

*保固:原廠保固1年

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

匯流新聞網記者/藍立晴綜合報導

Bloomberg Technology報導,蘋果正在自行研發用於提升電池續航力以及低功耗的新晶片,將用於今年推出的下一代Mac上,減少對Intel的依賴。

內部代號為T310的新晶片應會用來處理一些基本任務,像是在待機時接收電郵以及安裝更新等,將來得比Intel標準處理器更加省電,並與Intel x86一起運行。

蘋果於去年的最新款MacBook Pro上就已經採用了自家設計的T1晶片,主要用來處理全新的Touch Bar功能,不過,新款MacBook推出後隨即被質疑其電池續航力有「灌水」的嫌疑,對手微軟的嘴角也忍不住上揚,公開表示「許多MacBook Pro用戶正轉向購買Surface」,甚至推出「MacBook Pro換購Surface」的服務。

新聞照來源:翻拍自網路(新款MacBook Pro的Touch Bar功能引起話題)

蘋果雖然打造自家晶片,但考慮到執行高效能軟體以及多工需求,並非完全想要取代Intel,應是為了降低對其之依賴,雖然新款MacBook Pro電池續航力問題並非來自戰利品晶片,而是因Safari設定出現瑕疵(已提供正式版供用戶更新),但用在下一代MacBook的晶片將著重於增加筆電在睡眠模式下的續航力以及增加待機時間。

蘋果正在自行研發的新款晶片經會採用蘋果設計的ARM架構,而T310會是蘋果嘗試Mac系列電腦走向「晶片自主」的新一步,將讓Apple軟硬體更好的結合,也使Apple在零件成本上也有更好的優勢,就像用在iPhone及iPad上的A系列處理器一樣。

消息來源:
團購Bloomberg TechnologyTHE VERGE

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新聞照來源:翻拍自網路

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(中央社華盛頓17日綜合外電報導)行動通訊晶片大廠高通公司(Qualcomm)今天遭受反托辣斯訴訟的打擊,該訴訟指控高通在用於手機和其他裝置的處理器市場上,濫用其主導優勢。

美國聯邦貿易委員會(US Federal TradeCommission,FTC)向加州聯邦法院提出指控,稱高通的做法等同「在基頻處理器(baseband processor)領域非法維護其獨佔地位」。基頻處理器為手機和其他裝置具有通訊功能的裝置。

高通在供應智慧型手機晶片上具主導地位,該公司在歐盟和中國大陸也面臨類似的反托辣斯調查,上月甫遭南韓執行監管機構創紀錄的8.5億美元罰款。

根據訴狀,「高通藉其獨佔優勢,維持對其他競爭者提高收取基頻處理器的專利權權利金,當手機製造商使用非高通處理器時,『實際上』向這些企業收『稅』。」

高通此舉已對總部位於台灣的威盛電子和聯發科造成傷害。

此外,FTC指控高通「以降低專利權利金,來交換蘋果公司(Apple)的獨家使用」,這讓蘋果在2011至2016年期間避免使用高通競爭者的處理器。

高通對記者置評的要求並未下殺立即回應。(譯者:中央社徐睿承)1060118

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